太谷区

英飞凌、华润微、士兰微相继调价的原因，除了成本的增长，更多的还是之前功率半导体价格战太狠了，尤其是SiC的降价动作首当其冲。2025年，国内碳化硅器件技术呈现两大突破：一是高耐压芯片量产落地，比亚迪半导体推…...

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用UWB技术实现精准定位，特斯拉CyberCab无线充电方案将落地_系统_车辆_信号...

虽然目前还没有来自苹果官方的确认，但大量的消息都认为苹果会在下半年带来其首款折叠屏手机。 还有调研报告提到，对于折叠屏iPhone，苹果***取了一种混合方法，将钛的结构刚性与铝的轻质结合起来，在解决耐用性问题…...

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